SEIKO
加工時間短縮による生産性向上を提案。
表面粗さ Ra0.2μm以下
真円度 0.8μm以下
磁石
加工時間65%短縮(導入前との比較)表面粗さ Ra1.5μm以下
セラミックス
アルミナ
加工時間50%短縮(導入前との比較)表面粗さ Ra0.5μm以下
金型
ダイス
加工時間50%短縮(導入前との比較)真円度 Ra0.8μm以下
ガイドブッシュ
加工時間50%短縮(導入前との比較)表面粗さ Ra0.2μm以下
加工時間35%短縮(導入前との比較)表面粗さ Ra0.4μm以下
加工時間80%短縮(導入前との比較)表面粗さ Ra0.2μm以下
セラミックス部品
スリーブ
加工時間80%短縮(導入前との比較)表面粗さ Ra0.4μm以下真円度 0.35μm以下
機械部品
歯車
加工時間80%短縮(導入前との比較)表面粗さRa0.1μm以下
工具
コレット
工場内における手直し作業が多く、頭を悩ませていたお客様の作業時間を大幅削減加工時間70%短縮(導入前との比較)表面粗 Ra0.1μm以下
精密測定ゲージ・機器
リングゲージ
表面粗さ Ra0.1μm以下真円度 0.3μm以下加工時間60%短縮(導入前との比較)