セイコーインスツル株式会社 精機事業部

SEIKO

工作機械 内面研削盤 製品情報

ベアリング加工用 センタレスタイプ SG1-IR

セイコー精機からの長年の技術・経験を生かして開発したミニチュアベアリング内輪溝研削用小型円筒研削盤です。

ベアリング用 センタレスタイプ SG1-IR

特長

  • セイコーインスツル独自の開発による非真円片側くさびの動圧軸受を採用し剛性の高い安定性のある砥石軸を採用
  • ACサーボモーターとカムによる高速ローダーの搭載により高能率研削を実現
  • 加工物外径 φ12.5mmまで対応可能
  • 機械本体の大幅な小型化に成功。本体寸法,995mm(W)×1,020mm(D)×1,650mm(H)機械据付面積が小さく、工場スペースの有効活用が図れます
  1. 加工範囲 (Grindable Diameter)
  2. 機械内部 (Inside of Machine)
  3. 加工例 (Grinding Examples)
  4. 外観寸法図 (Machine Dimensions)

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加工範囲

主軸タイプ 2シューセンタレス
両端面ドライブ
最小 最大
加工物外径 φ2 φ12.5
加工物幅 1 7
溝部半径 - 3

SG1-IR 2シュー両端面ドライブ

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機械内部

2シューセンタレス両端面ドライブ主軸

2シューセンタレス両端面ドライブ主軸

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加工例

対象機種 SG1-IR
主軸タイプ 2シューセンタレス
両端面ドライブ
加工方法 プランジCUT
加工
ワーク
加工物寸法 加工物寸法
材 質 SUJ2
硬 度 HRC58~62
取 代 φ0.15mm
加工
精度
寸法
バラツキ
R=4µm以内 (定寸なし)
真円度 (外径真円度+) 0.3µm以内
表面粗さ Ra 0.3µm以内
同軸度 1µm以内
R形状 WRt 0.5µm以内
軌道片寄り 5.0µm以内 (バッキングプレート基準)
サイクル
タイム
5.5sec以内

 

※ 上記は加工例の一部です。ベアリング以外の加工物についても御相談下さい。

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外観寸法図

外観寸法図

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