精工电子有限公司

SEIKO

技术信息
TECHNOLOGY

精工电子通过在公司内部对精密加工零件进行切削、磨削、热处理、电镀、功能检查等一贯制生产,为客户提供高品质、高可靠性的产品。

加工技術

加工技术

切削加工采用NC自动车床/凸轮车床/6轴车床/高精密二次加工车床实现高效生产。通过提升加工技术,提高对难切削材料、复杂形状、防止伤痕等的应对能力。
此外,精工电子制造的磨床还可以实现内孔磨削加工等的高精度加工。随着工厂物联网的推进,我们引进了作为其中一环的线上车床管理系统,以实现设备运转状况的可视化和设备管理的合理化。

热处理技术

精工电子拥有真空炉和连续炉等热处理设备。
可应对淬火和回火等不同零件所需的各种热处理条件。

后处理技术

在公司内部进行零件的表面精磨和电镀等后处理,以实现高效生产。
●各种表面精磨、毛刺去除 (离心滚抛、喷砂、电解)
●各种电镀 (镍/锌)

功能检查技术

利用装配手表机芯的FA技术,实现外观检查、泄漏测试、子装配等的自动化。
本公司还自主研发出影像检查和尺寸测量等最新检查技术,不断推进自动化。

装配技术

精工电子不仅只是制造零件,组件装配亦可应对。本公司可自行设计和制造高速、高精度的装配设备。