低周波数SMD水晶振動子 SSP-T7-F
超小型・薄型・軽量
■ 製品概要
- 携帯電話、PHS、PDA、DVC、無線通信機、モバイル機器などに使用される水晶振動子
- モールドタイプながら、厚さ1.4mmを達成
- 信頼性の高いフォトリソグラフィー加工のシリンダー型水晶振動子を内蔵
■ グリーン商品基準
| 基準 | 環境性能 |
|---|---|
| 省資源 | 製品重量を44%削減（当社従来製品比） |
| 製品床面積を37.5%削減（当社従来製品比） | |
| 化学物質 | 当社規定の含有禁止物質を含有していない |
| 当社規定の条件付含有禁止物質を含有していない | |
| 梱包 | パッケージには発泡材を使用していない |
| パッケージには塩ビ、重金属などを使用していない | |
| 生産工程 | 当社規定の使用禁止物質を使用していない |
| 当社規定の条件付含有禁止物質を含有していない | |
| 情報開示 | 環境情報を納入仕様書に開示 |
■ ハイグレードグリーン商品基準の環境性能
- モールドタイプ音叉型水晶振動子として世界最小（2010年12月時点での当社調査結果）
- 世界的に主流の振動子であり、小型化により環境負荷低減に貢献
■ LCA結果
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セイコーインスツル株式会社 水晶事業部 水晶営業部 TEL：043-211-1207
